HOME

半導体パッケージング工学物理概念と最適設計への指針／大塚寛治(著者),宇佐美保(著者) 配送

半導体パッケージング工学物理概念と最適設計への指針／大塚寛治(著者),宇佐美保(著者) 配送

商品説明・詳細
送料・お届け

商品情報

大塚寛治(著者)，宇佐美保(著者)
販売会社/発売会社：日経ＢＰ社/日経ＢＰ出版センター
発売年月日：1997/01/10
JAN：9784822280079

残り 7 点 7,040円

（176 ポイント還元！）

翌日お届け可（営業日のみ） ※一部地域を除く

お届け日: 11月30日〜指定可お届け日: (明日11:00のご注文まで)

ラッピング

対応決済方法

クレジットカード
コンビニ前払い決済
代金引換: 商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が￥286,490 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング): 以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行、三菱ＵＦＪ銀行、三井住友銀行
りそな銀行、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)

大量注文に関して

30個以上かつ10万円以上のご購入はこちらからお問い合わせください

お問い合わせはこちらから

人気商品（ギフトモール店）

全てのギフトを見る

すとぷりるぅとすとばれ缶バッジ
翌日お届け
8,888円
無印良品ラック
翌日お届け
40,000円
新品
翌日お届け
9,800円
ステンドグラス木枠、メル様
翌日お届け
8,700円
【新品・未使用】カリカリマシーンSP
翌日お届け
18,000円
絶版！入手困難やまと1/12スコープドック
翌日お届け
95,000円